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Allen-Bradley罗克韦尔
1756系列
原装美国ABPLC1769-ADN质保时间长
原装美国ABPLC1769-ADN质保时间长
性能参数
扩展能力:支持连接多个Compact I/O模块,最大输入输出点数可达3072点(混合配置)
通信速率:DeviceNet标准速率500kbps,支持远程I/O接口
隔离特性:总线与设备间隔离电压500V AC,抗干扰能力强
机械与环境
尺寸:紧凑型设计,具体尺寸未明确标注(参考同类模块约118×35×87mm)
防护等级:IP20,需安装于防护机柜
工作温度:0-60°C,存储温度-40-85°C
应用场景
工业自动化控制(如石油、化工、电力、冶金等)
设备联网与数据采集,支持智能制造和信息化集成
原装美国ABPLC1769-ADN质保时间长
代表型号:6ES7157-0AA82-0XA0(ET 200SP系列)
通信协议:PROFIBUS/PROFINET,支持分布式I/O扩展
优势:高抗干扰性,适用于复杂工业环境
代表型号:IMCOM03(AC 800M系列)
通信协议:集成ABB专用协议,支持冗余设计
特点:高可靠性,适合流程工业控制
代表型号:TM5SDM12DT(Modicon TM5系列)
通信协议:Modbus TCP/IP,支持热插拔
特点:模块化设计,兼容EcoStruxure平台
代表型号:QJ71DN91(Q系列)
通信协议:CC-Link/DeviceNet,专为三菱PLC优化
特点:低延迟响应,适用于高速控制场景
参数/品牌 | 1769-ADN (AB) | 西门子 ET 200SP | ABB AC 800M | 施耐德 TM5 | 三菱 Q系列 |
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通信协议 | DeviceNet/EtherNet/IP | PROFINET | ABB集成协议 | Modbus TCP/IP | CC-Link/DeviceNet |
扩展能力 | 3072点混合I/O | 多机架扩展 | 冗余架构 | 模块化热插拔 | 专用扩展模块 |
典型应用场景 | 中大型过程控制 | 高干扰环境 | 流程工业 | IIoT集成 | 日系PLC配套系统 |
优势总结:
1769-ADN:高兼容性,适用于Rockwell生态系统,性价比高
西门子:协议支持全面,抗干扰能力强
ABB:冗余设计,适合关键流程控制
施耐德:模块化与IIoT集成便捷
三菱:低延迟,适配高速分拣系统